دانلود مقاله تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

اختصاصی از فایلکو دانلود مقاله تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

مشخصات این فایل
عنوان: تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده
فرمت فایل : word( قابل ویرایش)
تعداد صفحات :39

این مقاله درمورد تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده می باشد .

بخشی از تیترها به همراه مختصری از توضیحات هر تیتر از مقاله تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

مراحل مختلف تولید و فرآوری در چهار پارامتر صورت می گیرد:
- مراحل تولید و فراوری چدن داکتیل ریخته گری شده که شامل: آستنیته کردن تا دمای حدود 950 تا 800 درجه سانتیگراد و سپس کاهش دادن دما تا درجه حرارت 400 تا 250 درجه سانتیگراد. که این عمل باعث می شود آستنیت موجود بصورت مناسب به فاز بعدی دگرگون و تغییر شکل یابد، و سپس تا دمای اتاق سرد می کنیم. در مراحل عملیات حرارتی آستمپرینگ افزایش عملیاتی حرارتی آستنیته کردن دارای اهمیت بوده و عامل مؤثری در تعیین و رخ دادن میکروساختار دقیق حاصل شده     می باشد. در مراحل اولیه عملیاتی آستمپرینگ، آستنیت بصورت تدریجی پیشرفت    می کند، که بصورت ناپایدار می باشد، در نتیجه به ترکیبی از فازهای بنیت، فریت، آستنیت کربن بالا دگرگون می شود.
چنانچه دمای آستمپرینگ بالا باشد تأثیری در ساختار بنیت و فریت خواهد گذاشت. بنابراین برای دسترسی به یک برد و یا یک رنج مناسب در فرآیند آستمپرینگ دما باید بصورت مناسب و دقیق باشد. که در غیر این صورت بنیت با کاربید آزاد ایجاد   .....(ادامه دارد)

فاکتور مهم دیگر در شکل دادن، شامل اندازه و نحوۀ توزیع بنیت در فازهای (معمولاً سوزنی شکل) در حضور کاربید (مانند این چنین، خصوصیات زیان آور در سخت و مقاومت) و مورنولوژی گرافیت است. شروع اولین کار سخت باعث افزایش حجم بزرگی از خردۀ RA می شود. اما با فرض اینکه میکروساختار مربوط به تودۀ کشش و نیرو، و از آن به بعد چدنهای ADI که شامل آخال هایی که نیروی بیشتری دارد و در اطراف آخال در حضور میکروساختار مقدار آستنیت کمتر است.
این تغییرات و تأثیرات عمده در توسعه ترک در میکروساختار 5 نمونه ADI تأثیر بسزایی دارند. با بجا آوردن بخشی از آن ترکها، توسعه آن و تغییرات در میکروساختار ADI نشان داده شده است. تغییرات، میان ترک، کار سخت و استحکام را در آستنیت و آستمپرینگ را بوسیله اثر دما و زمان می سنجند. تولید آستمپرینگ در دمای 350 درجه سانتی گراد بهترین میکروساختار با اندک ترک کم و استحکام خوب را در بر خواهد داشت و در صورتی که در فولاد دماها ^°C450 تا 400 و 300 تا 275 درجه سانتیگراد کمی بدتر می باشد.
میکرو ساختار حاصل از نمونه های آستنیتی شده در دمای 950 و 850 درجه سانتیگراد دارای استحکام کم، میزان سفتی کمتر و رشد ترک زیاد است. در نتیجه آستینتی که در دمای ^°C900 انجام شده نسبت به آن بهتر است.
برای توضیحات بعدی مشاهده مکانیکی نداریم. (رشد ترکهای کوچک در یک میکروساختار چدن ADI آستنیته شده در دمای 780 درجه سانتیگراد و آستمپر شده در دمای ^°C 375 برای 2 ساعت بررسی می ود. در مدت زمان کوتاهی ترکهای بحرانی شناسایی شده و تعداد گرافیتهای جلب شده با شتاب منفی توسعه می یابند.
برای جلوگیری از دانه های فریت که در اندازه های کوچک در مرز آستنیت تجمع کرده اند باید این چنین شناسایی کنیم pai , Lin و میزان کار سختی که در هر دورۀ کم در چدن ADI انجام می شود را باید رسیدگی کرد. قبلاً در مورد چدن ADI بهترین کار سخت RA با دوره کم انجام می شد، که بهترین کار سخت و در عین حال نامرغوبترین و بیشترین حجم ترک خوردگی را ایجاد می نمود، که بعداً برای پایداری کار سخت از RA با مدت زمان طولانی امتحان شد. تغییر شکل RA از تغییر     .....(ادامه دارد) 

بنابراین حجم بالایی از ذرات بنیت و فریت در نمونه هایی وجود دارند که در دمای پایینتری (250) درجه سانتیگراد آستمپر می شوند. در دمای 850 تا 250 قبل از تشکیل و ایجاد مرز دانه های آستنیت فاز یک نمونه قابل رویت می باشد، به نظر فریت دیدمن اشتاتن در طی سرد شدن در بین آستنیت و آستمپرینگ خودبخود تشکیل می شود. برای اینکه در نمونه های همه هسته های گرافیت یکسان باشد مقدار آن باید بصورت متوسط باشد که برای عملی شدن باید بین 10 تا 12 درصد باشد. انتقال و ارسال ذرات الکترون بطورکلی در ترکیبات نمونه ها دیده شده و دسته های بینیت بصورت مناسب و با پوسته نازک و کم از آستنیت تفکیک و جدا می شود. در نمونه ای با دمای 950 تا 250 درجه سانتیگراد در واقع شناسایی این دو شکل از آستنیت که در شکل برای چهار دما قابل مشاهده و دیدن می باشد. بطورکلی دسته های  فریت و بینت در موقعیت آستنیت بصورت مسیرهای موازی مشاهده می شود. اما این دسته ها بصورت کوتاه از تیغه های انفرادی تشکیل شده اند. (با توجه شکل). بعضی از کاربیدهای ریز که در نمونه مشاهده می شوند. بعد از عملیات حرارتی آستمپرینگ ایجاد شده اند. اگرچه مرز دانه های بین دسته های بنیت آشکار است، اما شکل پوسته های آستنیت در نمونه های آستمپر شده در دمای 400 درجه سانتیگراد کمتر قابل مشاهده است......(ادامه دارد) 

-2-4: مقاومت به انتشار ترک خستگی کمتر و بیشتر
با مشاهده شکل (a)9 اختلاف NF (برای سطح ما بین، 80 تا 950 mpa) و  در مقدار بینت است.
بوضوح اطلاعات آن محدود است، اما حالت مقاومت به خستگی میکروساختار در ^°C950 آستنیت و ^°C400 آستمپرینگ، و از این رو با آشکار شدن مقدار RA (با مشاهده کردن نمونه های پیش بینی شده) شامل اصلاح بینت و خشن شده اندازه سه باره محدود می شود.
با مشاهده غیر مستقیم، خستگی کم و رشد ترک می تواند به زبر شدن توفال ساختار مربوط شود و فیلم نازک روی چدن داکتیل RA (با دیده می شود در مشاهدات TEM) که اطراف آن بینت است با دسته کردن ترکهای بزرگ که پوسته روی آنها انحنا برداشته نتیجه بزرگترین درجه کج شدن ترک است.
و این چنین نتایج بوجود آمده که سبب اتمام نتایج سنجیده شده بوسیله Grenoetal است (6). کسی که بنای دشواری تانرمی را در چدنهای ADI (شامل بزرگترین تناسب در RA)را بررسی کرده در معرض بزرگترین نرخ و بزرگترین سطح تمام شده وجود دارد. (در  برای چدنهای ADI مقدار مشابه پیدا شده است). در چدنهای ADI شامل مقداری از RA بیشتر که مطابق ترک انحنادار در معرض بزرگترین نرخ RA قرار گرفته است (از مشاهده (Grenoetal))  و در معرض بزرگترین نرخ میکروساختار مشاهده شده برای 400 تا 950 را با آزمایشات بوجود آمده که می توانیم به احتمال زیاد سختی و انتقال حرارت پایان یافته را در این اندازه گیری پایانی بوجود آوریم.
و در دسته بندی عمده RA فیلم نازک اطراف آن بوسیله Getinel , Marrow یافته شده نگهداری می شود برای جلب کردن ترکهای غیر رایج بررسی آستنیتی فریتی با پوشش etal فیلم نازک اطراف آن بینت دسته بندی شده است. .....(ادامه دارد)

در آماری از اطلاعات نشان داده شده که آنالیز آن هسته های گرافیت است و حجم بزرگی از ذرات منحصر به فرد که در آن ناحیه حجم کمی از ذرات اطراف آن را احاطه کرده اند و اثر خستگی به آن محل وارد می شود. و اثر تعدادی از گرافیتها قطعه با توجه به مدول اولیه ممکن است به آسانی اطراف آن در حین ماشین کاری اثر حفره دیده شود.
و هسته های گرافیت در غالب کروی بطور طبیعی بوجود آمده و اثر فاکتور غلظت در آن محل تنش بیشتری وارد نمی شود و از میان عامل اصلی که در بزرگترین حجم قطعه از تعداد گرافیتها بزرگ بوجود می آید، و همچنین بنیت در آن قطعه کمتر ظاهر می شود، و از طرفی ریز ترک سطح درونی تعدادی از گرافیت در قطعه بوجود  می آید. (شکل (b)6). محل اطراف بزرگترین گرافیتها چنین دسته بندی می شود (شناسایی از طریق دسته بندی) که ممکن است ذرات تنش  روی آن سطح قرار بگیرد و انتظار از بین بردن حداکثر تنش در آن سطح است. و وقوع حجم ترک با بهره گیری از ناحیه ای از میکروساختار وارد، ملاحظه می شود و حجم ترک کم در ناحیه ممکن است اطراف آن سفتر و محکم تر شود. و تمایل تشکیل فشار انتقالی در ناحیه انتظار ایجاد و سختی بالا و نسبت تنش عملی بیشتر است. و شناسایی حجم بالائی از ذرات گرافیت تقریباً 10-12% است در حالیکه حجم متوسط ذرات ترک در ناحیه دیگر 8 % نشان داده شده است. و رفتار مؤثر برای جزئی از خود گرافیت بی اثر است ـ به گفته Eshelby ـ مبنی بر، برآورد متوسط محصولات مختلف، مدول تغییرات را 10% در نظر گرفته است.
و مانند آن برآورد تعیین شده که 10% سختتر از ناحیه مورد انتظار است و ممکن است از حادثه ای که در سطح بوجود می آید تنش عملی بیشتری از همان اعتبار به سطح دیگر است وجود آید. و این زاویه ما بین محور فشار و محور اصلی، از آن تعداد تعریف شده است و اگر محور اصلی بزرگتر از محور عمودی باشد آن نزدیکتر به قوۀ .....(ادامه دارد)

- نتایج خلاصه شده
نتایج دمای آستمپرینگ بالا که در تولید باعث کم شدن بنیت می شود مربوط به نرمی، سختی و مقدار معیوب اغماض شده می شود.گرچه این چنین فلز برای پوشش و حالت سرویس میل بادامک مناسب نیست و در نتیجه دمای کم آستمپرینگ برای تشخیص رفتار خستگی و سختی چدنهای ADI است. و آن عیب اغماض شد که از آن سختی است، و مقدار ذرات فن بیشتر در میکروساختارهای بحرانی تر که بستگی به بزرگترین محل میکروساختار است با کنترل خستگی وارده بوسیله اولین رشد ترک انجام می شود. و با بحرانی شدن فاکتورهای شناسایی هسته های گرافیت که رفتار خوب آن تشخیص ترک ایجاد شده در محلها است و طبقه بندی   با استفاده از اندازه گیری چهارگوش کردن (ترک) بطور غیرمستقیم انجام می شود. و .....(ادامه دارد)

تحقیق در مورد میکرو کنترلر ها

اختصاصی از فایلکو تحقیق در مورد میکرو کنترلر ها دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

 

فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

 

تعداد صفحات: 19


فهرست مطالب :
میکروکنترلر چیست ؟
آینده الکترونیک مختص میکروکنترلرها می باشد
بهتر از هر مدار stamp
کامپیوترهای طراح
تراشه PIC
مزیت اول : سرعت بیشتر
مزیت دوم : قیمتی به مراتب پایین تر
سایر مزایا
چه چیزی باید خریداری شود
مرحله 1 : نوشتن به زبان بیسیک
مرحله 2 : استفاده از کامپایلر
کنترل موتور DC
ترانزیستور
مرحله 3 : برنامه ریزی تراشه PIC
روش کنترل موتور در دو جهت
دیودها
عنوان برنامه به کار رفته :
لیست قطعات :



میکروکنترلر در واقع یک کامپیوتر تک تراشه ای ارزاتقیمت می¬باشد. کامپیوتر تک تراشه ای بدین معنی است که کل سیستم کامپیوتر در داخل تراشه مدارمجتمع جای داده شده است.میکروکنترلری که برروی تراشه سیلیکونی ساخته میشود دارای خصوصیاتی مشابه خصوصیات کامپیوترهای شخصی استاندارد است.
نخستین ویژگی میکرولنترلر دارای یک CPU (واحد پردازشگر مرکزی) حافظه RAM3 و حافظه ROM4 خطوط I/O (خطوط ورودی و خروجی)، درگاههای سریال و موازی و زمان سنج است و برخی اوقات نیز شامل ادوات جانبی نظیر مبدل A/D (مبدل آنالوگ به دیجیتال) و مبدل D/A (مبدل دیجیتال به آنالوگ) می باشد.

پروژه CFD: بررسی و تحلیل یک محفظه احتراق میکرو (Microcombustor) با نرم افزار فلوئنت

اختصاصی از فایلکو پروژه CFD: بررسی و تحلیل یک محفظه احتراق میکرو (Microcombustor) با نرم افزار فلوئنت دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

احتراق در ابعاد میکرو یکی از مباحث جدید در علم احتراق و سیالات محاسباتی می باشد.

در این پروژه به بررسی یک محفظه احتراق میکرو یا میکروکمباستور پرداخته ایم.

در این پروژه از نرم افزار انسیس فلوئنت کمک گرفته شده است.

این محصول حاوی فایل های زیر است:

• فایل های انسیس (workbench)
• فایل مش (Mesh)
• فایل فلوئنت (case file)
• گزارش مدون مهندسی به صورت word و pdf
• نمودارها و تصاویر خروجی
• فایل مدل سه بعدی (solidworks)

امیدواریم از این محصول نهایت استفاده را ببرید.

دانلود مقاله تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

اختصاصی از فایلکو دانلود مقاله تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

در طرحهای محور بادامک موتور ماشینهای نوین و امروزی لازم است که خواصی از قبیل سختی و مقاومت مد نظر بوده و همچنین بصورت ضد خستگی و دارای استحکام بالا و نشکن باشد.

تا به حال برای این قبیل کاربردها از فولادهای عملیاتی حرارتی شده و (آهنگری شده) استفاده می شد، که امروزه برای ساختن این قطعات کاربردی از چدن دالکتیل ریختگی آستمپر شده و به چدن  تبدیل شده استفاده می شود. که چدن  برای کاربردهای ویژه و مخصوص استفاده دارد، در نتیجه مبنا و ملاک استفاده از چدن  خواص مکانیکیشان می باشد.

 برای بدست آوردن چدن داکتیل ( ) آستمپر شده، مبنا و ملاک، فراهم کردن سلسله ترکیبات وسیع آن می باشد. در نتیجه این ترکیبات وسیع باعث تغییرات در میکرو ساختار و بخشهای عمده فازهای بنیت ، فریت ، آستنیت کربن بالا و میزان و تعداد گرافیت می شود، که امکان وجود مارتزیت، فریت  و دیگر کاربیدهای آلیاژی نیز هست، میکرو ساختار وابسته و تابع هر دو پارامتر 1- ترکیب 2- ریخته گری دقیق و درست چدن هست.

مراحل مختلف تولید و فرآوری در چهار پارامتر صورت می گیرد:

- مراحل تولید و فراوری چدن داکتیل ریخته گری شده که شامل: آستنیته کردن تا دمای حدود 950 تا 800 درجه سانتیگراد و سپس کاهش دادن دما تا درجه حرارت 400 تا 250 درجه سانتیگراد. که این عمل باعث می شود آستنیت موجود بصورت مناسب به فاز بعدی دگرگون و تغییر شکل یابد، و سپس تا دمای اتاق سرد می کنیم. در مراحل عملیات حرارتی آستمپرینگ افزایش عملیاتی حرارتی آستنیته کردن دارای اهمیت بوده و عامل مؤثری در تعیین و رخ دادن میکروساختار دقیق حاصل شده     می باشد. در مراحل اولیه عملیاتی آستمپرینگ، آستنیت بصورت تدریجی پیشرفت    می کند، که بصورت ناپایدار می باشد، در نتیجه به ترکیبی از فازهای بنیت، فریت، آستنیت کربن بالا دگرگون می شود.

چنانچه دمای آستمپرینگ بالا باشد تأثیری در ساختار بنیت و فریت خواهد گذاشت. بنابراین برای دسترسی به یک برد و یا یک رنج مناسب در فرآیند آستمپرینگ دما باید بصورت مناسب و دقیق باشد. که در غیر این صورت بنیت با کاربید آزاد ایجاد       می شود (بنیت بالایی در فولادها) و با در نظر گرفتن دمای پایین، بنیت تغییر شکل یافته همراه با رسوبات کاربید می باشد (بنیت پایینی در فولادها) که در نتیجه ترکیبی از فازهای بنیت، فریت و آستنیت کربن بالا می باشد.

سرانجام تجزیه و ترکیب، آستنیت کربن بالا می باشد. فاز فریت و کاربید دارای پایداری حرارتی شده در نتیجه پایدار می شوند، و در عملیات طولانی تر خواهد شد که در این مدت مرحله دوم واکنش صورت می گیرد. که پس از این مدت زمان ساختار پایدار به بینیت، فریت و آستینت کربن بالا وابسته است. بعضی مواقع فریت زمینه ما بین مرحله اول و دوم واکنش است. با اضافه کردن المنتهای آلیاژی می توانیم اثر زیادی از ترمودینامیکها را به حرکت در آوریم و شکل فاز چدنهای ریخته گری را به اندازه موجود در آوریم. بنابراین وظیفه این فرآیند ظرفیت آلیاژ را در بر می گیرد، و در نتیجه از روی هم افتادن میانگین این دو واکنش به پایان روزنه فرآیند می رسیم. یک فاکتور مهم در تعیین قابلیت ماشین کاری نهایی  به غلظت کربن و همچنین وجود ترکیباتی مانند فریت، آستنیت، بنیت که در قطعه ریختگی وجود دارد وابسته است. سختی عموماً باعث کاهش استحکام VF و افزایش RA می شود (در بنیت پایینی).

بنابراین با دمای کم آستمپرینگ در کوره ممکن است، باعث ایجاد رسوبات کاربید شده که باعث افزایش سختی شده و همچنین کم شدن داکتیلیتی وتافنس می شود. 

در نتیجه دمای بالای آستمپرینگ باعث ایجاد فریت، بنیت خشن شده و مقدار RA باعث ایجاد سختی کم و قابلیت اصلاح داکتیلیتی وتافنس می شود. در میکروساختار پایینی VF و RA نوع شکست را تعیین می کند و آلیاژ دالکتیل دارای محتوی کمتری تردی است و محتوی زیادی از RA است.

فاکتور مهم دیگر در شکل دادن، شامل اندازه و نحوۀ توزیع بنیت در فازهای (معمولاً سوزنی شکل) در حضور کاربید (مانند این چنین، خصوصیات زیان آور در سخت و مقاومت) و مورنولوژی گرافیت است. شروع اولین کار سخت باعث افزایش حجم بزرگی از خردۀ RA می شود. اما با فرض اینکه میکروساختار مربوط به تودۀ کشش و نیرو، و از آن به بعد چدنهای ADI که شامل آخال هایی که نیروی بیشتری دارد و در اطراف آخال در حضور میکروساختار مقدار آستنیت کمتر است.

شامل 39 صفحه فایل word

دانلود با لینک مستقیم

دانلود مقاله تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

دانلودمقاله آموزش میکرو کنترلر 8051

اختصاصی از فایلکو دانلودمقاله آموزش میکرو کنترلر 8051 دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

قبل از همه چیز چرا 8051 ؟
میکرولنترلر 8051 پایه و اساسی است برای یادگیری دیگر میکروکنترلر ها دستورات اسمبلی این میکرو نسبت به AVR خیلی کمتر هست و دارای امکانات کمتری نسبت به دیگر میکرو ها است به همین دلیل یادگیری و فهم آن خیلی راحت و آسان می باشد که برای شروع ابتدا باید مفاهیم منطق و دیجیتال را خوب فهمیده باشید و بعد از آن باید سخت افرار 8051 و RAM و ROM داخلی آن را درک کرده باشید تا بتوانید یک برنامه کاربردی بنویسید تا یک پروسه را کنترل کند. خیلی ها برای یادگیری میگن که ما که می خواهیم برنامه نویسی میکرو را یاد بگیرم پس بهتر بالاترین میکرو یعنی AVR یا PIC یاد بگیریم در صورتی که به نظر من کاملا اشتاه بوده و کار غلطی است که اگه بخواهید تا آخر ادامه دهید کاری طاقت فرسا خواهد بود. مثل این خواهد بود که سقف طبقه اول یک ساختمان را درست نکرده باشیم و بخواهیم طبقه دوم را درست کنیم. در این وبلاگ من تا بتوانم به زبان ساده و روان مطالب را بیان خواهم کرد که البته اگه یکم علاقه و پشتکار داشته باشد مطمئن باشید به میکرو مسلط خواهید شد و می توانید آن را به راحتی برنامه ریزی کنید. قیمت این میکرو خیلی ارزان می باشد در حدود 1000 تومان و حافظه ROM آن قابل پاک کردن و استفاده مجدد می باشد پس شما به راحتی می توانید در خانه یا محل کار برای راحتی خود و افراد خانواده چیزهایی با آن بسازید که آدم باورش نشه که اینو خودش ساخته و طراحی کرده.

تشریح پایه های 8051 و RAM و ROM داخلی آن
8051 دارای 4 پورت ورودی یا خروجی می باشد یعنی اینکه هر کدام از این پورت ها را می توان در یک لحظه به عنوان ورودی استفاده کرد و همان پورت را دوباره در یک لحظه دیگر به عنوان خروجی از آن استفاده کرد. منظور از پورت چیست؟ پورت در میکرو یعنی 8 عدد پین یا 8 خط دیتا یا ذر اصطلاح 8بیتی، که 8051 دارای 4 پورت 8 بتی یعنی 32 پایه می باشد.
میکرو کنترلر AT89C51 دارای 128 بایت RAM و 4KB حافظه برنامه ROM می باشد. و AT89C52 دارای 256 بایت RAM و 8KB حافظه برنامه ROM می باشد. و AT89C55 دارای 256 بایت RAM و 20KB حافظه برنامه ROM می باشد. که بستگی به حجم برنامه ما دارد که از کدام میکرو استفاده کنیم.
کاربرد RAM چست؟ اصلا به چه دردی می خوره؟
RAM یعنی random access memory حافظه با دستیابی تصادفی. از این حافظه برای ذخیره اطلاعات موقت استفاده می شود یعنی اینکه تا زمانی که تغذیه میکرو وصل باشد این اطلاعات از بین نمی روند و با قطع کردن تغذیه این اطلاعات از بین می روند. ما در میکرو 8 ثبات 8 بتی برای ذخیره کردن داده ها داریم در بعضی از مواقع پیش می آید که این 8 ثبات در کل برنامه استفاده شوند و ما به یک ثبات 8 بیتی برای ذخیره سازی داده ها داریم مثلا یک شمارنده طراحی کردیم و همه ثبات ها هم استفاده شده و ما مثلا به دو ثبات احتیاج داریم که می توانیم از هر کدام از خانه های RAM استفاده کنیم. منظور از اطلاعات همان داده های 8 بیتی می باشند یعنی همون 0 یا 1 ها که به 8 تا از آنها یک بایت یا یک داده 8 بیتی می گویند.
حال به تقسیم بندی RAM توجه کنید. برای برنامه نویسی خیلی مهم است که ما از چه خانه های RAM مجاز هستیم استفاده کنیم آیا می توانیم در فلان خانه RAM داده را به صورت بیتی دستکاری کنیم یا داده را 8 بیتی دستکاری کنیم. اصلا در چه محدوده ای از RAM قادر هستیم داده ذخیره کنیم یا بانک های ثباتی در کجای RAM واقع شده اند و دیگر ثبات ها... به جدول زیر که مربوط به RAM خوب توجه کنید:
عملکرد ثبات خانه های 8 بتی RAM آدرس
FF
ثبات B B F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F0
ثبات A یا انباره ACC E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E0
کلمه وضعیت PSW D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D0
IP B8 B9 BA BB BC -- -- -- B8
پورت 3 P3 B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B0
کنترل وقفه ها IE A8 A9 AA AB AC -- -- AF A8
پورت 2 P2 A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A0
ارتباط سریال SBUF قابل آدرس دهی نیست 99
SCON 98 99 9A 9B 9C 9D 9E 9F 98
پورت 1 P1 90 91 92 93 94 95 96 97 90
بایت سنگین تایمر 1 TH1 قابل آدرس دهی نیست 8D
بایت سنگین تایمر 0 TH0 قابل آدرس دهی نیست 8C
بایت سبک تایمر 1 TL1 قابل آدرس دهی نیست 8B
بایت سبک تایمر 0 TL0 قابل آدرس دهی نیست 8A
مد تایمر TMOD قابل آدرس دهی نیست 89
مد شمارنده TCON 88 89 8A 8B 8C 8D 8E 8F 88
PCON قابل آدرس دهی نیست 87
بایت سنگین ثبات DPTR DPH قابل آدرس دهی نیست 83
بایت سبک ثبات DPTR DPL قابل آدرس دهی نیست 82
اشاره گر پشته SP قابل آدرس دهی نیست 81
پورت 0 P0 80 81 82 83 84 85 86 87 80
فقط بایتی 80 بایت برای خواندن و نوشتن موقت 30تا7F
بیتی و بایتی 16 بایت برای خواندن و نوشتن موقت 20تا2F

بانک های ثباتی شامل R0-R7 R0-R7 بانک 3 18تا1F
R0-R7 بانک 2 10تا17
R0-R7 بانک 1 08تا0F
R0-R7 بانک 0 00تا07
MGH MGH MGH MGH

8051 در کل 128 بایت RAM دارد که به صورت جدول بالا تقسیم بندی می شود:
1) 32 بایت از مکان های 00 تا 1F برای بانک های ثباتی و پشته کنار گذاشته شده.
2) 16 بایت از 20 تا2F برای خواندن و نوشتن آدرس پذیر بیتی کنار گذاشته شده.
3) 80 بایت از مکان های 30 تا7F برای خواندن و نوشتن بایتی و یا آنچه که عموما داده موقت گفته می شو به کار می رود.
نکته: جلوی خانه هایی که نوشته شده قابل آدرس دهی نیست یعنی اینکه نمی توان با آدرس هگز آن از این ثبات استفاده کرده به عنوان مثال برای SBUF در برنامه نویسی حتما باید خود SBUF را نوشت یعنی از آدرس هگز آن نمی توان استفاده کرد. ولی در بقه موارد مجاز هستیم. با یک مثال این قضیه را روشن می کنیم:
MOV A,#60H یعنی عدد 60 در مبنای هگز را در انباره کپی کن. حال این دستور را این طوری هم می توان نوشت یعنی از آدرس A استفاده کرد. MOV E0,#60H
در RAM /8051 ما چهار بانک ثباتی داریم که هر بانک داری 8 بایت(R0تاR7) 8بیتی می باشد یعنی:
بانک صفر
R7 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
R6 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
R5 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
R4 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
R3 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
R2 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
R1 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
R0 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7

بقیه بانک ها نیز مانند جدول بانک صفر می باشد از این ثبات ها در برنامه نویسی خیلی زیاد استفاده می شودند.نحوی انتخاب بانک یا تغییر دادن آن به صورت زیر می باشد:
8051 هنگامی روشن می شود بانک صفر به صورت پیش فرض برای بانک ثباتی خود انتخاب می کند که برای تغییر دادن آن می توانیم به صورت زیر عمل کنیم.
RS0(PSW.3) RS1(PSW.4)
0 0 بانک صفر
1 0 بانک یک
0 1 بانک دو
1 1 بانک سه
به کمک دستورات بیتی می توان این بانک را تغییر داد به مثال زیر توجه کنید می خواهیم بانک 3 را به عنوان بانک ثباتی میکرو تغییر دهیم؟
SETB PSW.4
SETB PSW.3
می خواهیم بانک دو را انتخاب کنیم؟
SETB PSW.4
CLR PSW.3
پشته:
هنگامی که 8051 روشن می شود اشارگر پشته به صورت پیش فرض عدد 07 را در خود دارد که نهایت با عث انتخاب بانک 1 برای پشته خود می شود. SP=07H
برای تغییر پشته به مکان دیگری ازRAM یا بانک دیگری می توان به کمک دستور زیر پشته را تغییر داد: MOV SP,#XX که XX آدرس آن مکان از RAM می باشد.
حال کاربرد پشته چیست؟ پشته کاربرد زیادی دارد شاید ما زیاد با آن سرو کار نداشته باشیم ولی CPU با آن خیلی کار دارد به عنوان مثال برای اجرای یک زیر برنامه(برنامه فرعی) مثلا CALL LABEL پردازنده آدرس این مکانی را که در آن به این دستور برخورد کرده، را در پشته خود ذخیره می کند و بعد از اجرای پشته به کمک این آدرس بر می گردد تا ادامه برنامه اصلی را انجام دهد.
برای درج داده رد پشته از دستور PUSH استفاده می کنیم و برای بازیافت داده از پشته از دستور POP استفاده می کنیم. با هر بار درج در پشته اشارگز پشته یک واحد به آن اضافه می شود. و با هر بار بازیافت از پشته اشارگر پشته یک واحد از آن کم می شود.
ROM چیست؟
این حافظه از دست ما خارج است یعنی اینکه فقط توسط کامپیوتر می توان برنامه اصلی را توی این حافظه کپی کرد و ما بعدا توسط خود میکرو نمی توانیم محتوای آن را تغییر دهیم بلکه فقط می توانیم اطلاعات را این حافظه به حافظه RAM انتقال داده و بعد از پردازش می توان آنها را به خروجی فرستاد.
پایه RST(9) ریست
با فعال شدن این پایه یعنی یک شدن به مدت حداقل 2 سیکل ماشین میکرو ریست شده و به خانه 0000H پرش کرده و ار آنجا شروع به خواندن برنامه می کند.
پایه EA
اگر این پایه را یک کنیم میکرو برنامه را از ROM داخلی خودش شروع به خواندن می کند و اگر این پایه را صفر کنیم میکرو از ROM داخلی خودش هیچ اطلاعاتی نمی خواند و با برنامه ریزی که شده از ROM بیرونی شروع به خواندن اطلاعات می کند.
پایه PSE
این پایه برای زمانی است که بخواهیم از RAM یا ROM بیرونی استفاده کنیم که بسته به شرایط یا صف می شود یا یک.
پایه ALE
اگر از RAM یا ROM بیرونی استفاده کنیم این پایه پورت صفر را به عنوان خطوط آدرس معرفی می کند.
دستور EQU و DB
البته این دو دستور جزء قالب های دستوری 8051 نیست یعنی اصلا میکرو چنین دستوری را ندارد و اجرا هم نمی کند. این دو دستور را فقط کامپایلر ها می شناسد که به رهنمون هم معرف هستند اینها برای راحتی کار و برنامه نویسی هستند.
EQU به کمک این دستور می توان یه متغیر تهریف کنیم مثلا ما در یک پروژه داریم که در آن یک کلید به نام OK وجود دارد ما می خواهیم OK را روی بیت 3 از پورت 2 قرار دهیم یعنی اینکه P2.3=OK برای راحتی کار در طول برنامه ممکن از این کلید بخواهیم زیاد استفاده کنیم به همین دلیل اول برنامه این بیت را به متغییر OK نسبت می دهیم به روش زیر:
OK EQU P2.3
…………………….
JB OK,LOOP
برنامه اینطور می باشد که P2.3 به OK اختصاص داده شده و در برنامه اصلی ما می خواهیم که هر گاه این بیت یک شد به آدرس LOOP پرش کند. پس ما می نویسیم اگر OK یک شده به LOOP پرش کن.
DB اگه با LCD سرو کار داشته باشیم برای نمایش پیغام ها روی LCD باید کد اسکی آنها رو نوشت که خیلی کار سخت و وقت گیری به همین دلیل در برنامه پیغام خود را به صورت زیر می نویسیم:
ORG 600H
DB 'WWW.MC8051.BLOGFA.COM'
ابتدا باید مکان این پیغام را مشخص کنیم مثلا من در خانه 600 ROM این عبارت را نوشته توجه شود که هر کاراکتر 8 بیت دارد و هر یک از آنها در خانه 600و601و602و603 تا.... قرار می گیرد. قالب دستور به این صورت می باشد DB ' ' متن یا پیغام را باید حتما بین این دو علامت نوشت تا کامپایلر متوجه شود که متن ما همینی هست که توی این دو تا علامت قرار دارد و بعد از این علامت جزء پیغام ما نیست.
دستور MOV
این دستور پر کاربرد ترین دستور در میکرو می باشد معنی این دستور هم کپی کردن هست و انتقال دادن به مثال های زیر توجه کنید!
MOV A,#80H عدد 80 را در انباره کپی کن
MOV R1,#50H عدد50 را در ثبات R1 کپی کن
MOV P1,A محتوای انباره روی پورت 1 انتقال بده
مثال : برنامه یک چشمک زن بنویسید با دو تا LED که روی بیت های P1.1 , P1.2 وصل شده اند؟
ابتدا بیتهای پورت یک را به صورت زیر می نویسیم و کد هگز آن را بدست می آوریم توجه شود که باید حتما بعد از کد H بنویسیم.
P1 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
02 0 1 0 0 0 0 0 0
04 0 0 1 0 0 0 0 0

عدد 2 را روی پورت 1 انتقال بدهSTART: MOV P1,#02H
یک تاخیر ایجاد کن ACALL DELAY
عدد 4 را روی پورت 1 انتقال بده MOV P1,#04H
یک تاخیر ایجاد کن ACALL DELAY
به اول برنامه بر گردد و مراحل را تکرار کن SJMP START
یک زیر برنامه تاخیریDELAY:
نکته بجای اینکه کد هگز را بدست‌ بیاوریم می توانیم از قاعد زیر استفاده کنیم فقط توجه شود که باید از حرف B حتما استفاده کنیم.MGH
MOV P1,#00000010B , MOV P1,#00000100B
انواع مدهای آدرس دهی
الف) آدرس دهی ثباتی
این روش آدرس دهی به صورت ثباتی انجام می گیرد یعنی اینکه ثبات با ثبات کپی می شوند.
محتوای یکی از ثبات های 1 تا 7 را در انباره کپی می کندMOV A,R1…R7
محتوای R3 در خانه 30 از RAM کپی می شود MOV 30H,R3
ب) آدرس دهی مستقیم
یعنی اینکه ثبات با ثبات یا خانه ای از RAM با خانه ای دیگر به طور مستقیم و بدون واسطه انجام می گیرد.
محتوای R5 در R4 کپی می شودMOV R4,R5
محتوای ثبات B در انباره کپی می شودMOV A,B
محتوای خانه 30 از RAM در ثبات R3 کپی می شود MOV R3,30H
محتوای خانه 30 از RAM در ثبات B کپی می شود MOV B,30H
ج) آدرس دهی غیره مستقیم
همانطور از اسمش پیداست به صورت غیر مستقیم دیتایی از یک نقطه به نقطه دیگر کپی می شود.
محتوای خانه ای از RAM که آدرس آن در ثبات R0 می باشد را در انباره کپی کن MOV A,@R0
محتوای خانه ای از RAM که آدرس آن در ثبات R1 می باشد را در ثبات B کپی کن MOV B,@R1
محتوای خانه ای از RAM که آدرس آن در ثبات R0 می باشد را در خانه 40Hاز RAM کپی کن MOV 40H,@R0
محتوای خانه ای از RAM که آدرس آن در ثبات R1 می باشد را در TL0 کپی کن MOV TL0,@R1
نکته: برای آدرس دهی غیر مستقیم تنها مجاز هستیم از R0 و R1 استفاده کنیم.

فرمت این مقاله به صورت Word و با قابلیت ویرایش میباشد

تعداد صفحات این مقاله  66  صفحه

پس از پرداخت ، میتوانید مقاله را به صورت انلاین دانلود کنید