بررسی تکنیک های مختلف جهت کاهش نویز در بسته بندی ic

اختصاصی از فایلکو بررسی تکنیک های مختلف جهت کاهش نویز در بسته بندی ic دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

این پکیج حاوی مقالات در قالب های word , pdf , power point می باشد

فهرست مطالب

عنوان                                                                                 صفحه

فصل اول. 1

1-1-بسته بندی.. 2

2-1-القای متقابل. 12

3-1-خازن خودالقا و متقابل. 14

فصل دوم 16

2-1-تکنولوژی های مونتاژ. 17

2-2-طراحی بسته بندی.. 19

2-3-نیازمندی های الکتریکی. 23

4-2-تاخیر سیگنال. 23

5-2-بازتاب سیگنال. 24

2-6-نویز. 27

2-7-ویژگی های حرارتی و مکانیکی. 28

2-8-هزینه. 32

2-9-مجتمع سازی سطح بسته بندی.. 32

2-10-سطوح اتصال. 33

2-11-سطح 1 اتصال- مهره-به-بسته-زیربنا 34

2-12-سطح 2 اتصال- بسته زیربنا به تخته. 37

2-13-ماژول های چند-تراشه ای-مهره به تخته سیم بندی چاپی. 40

2-14-تکنیک های مونتاژ و پردازش ها 42

2-15-آماده سازی ویفر. 43

2-16-اتصال مهره 46

2-17-اتصال زودگداز مهره 46

2-18-اتصال اپوکسی مهره 47

2-19-پیوند زنی سیمی. 48

2-20-درز قالب گیری/شیشه. 49

2-21-به عمل آوردن پس قالب/بررسی نشت.. 52

2-22-لحیم کاری غوطه ای/آبکاری قلع. 52

2-23-تمیز/فرم 54

2-24-بازرسی. 54

نتیجه گیری.. 55

منابع و مآخذ 57